在智能制造与高端装备迅速升级的今天，陶瓷基材传感器正作为核心部件活跃于汽车电子、工业自动化、航空航天等关键领域。而在这些应用场景中，芯片封装的可靠性与稳定性直接决定了传感器的性能上限。

面对行业对“更高品质、更高稳定性”的呼声，一项突破性的材料解决方案正逐渐走向舞台中央——

低熔点玻璃粉 D235 搭配滑石粉，成为 600℃ 以下芯片封装工艺中的理想新选择。

一、低熔点玻璃粉 D235：专为 600℃ 封装而生的性能担当

作为新一代封装材料，D235 低熔点玻璃粉凭借卓越的流动性与密封性能，为陶瓷基材封装赋予了更高的可靠性。在 600℃ 以下即可实现快速润湿与紧密结合，有效减少封装过程中的热影响，同时形成稳固、致密的保护层。

这不仅降低了热应力风险，也为降低工艺成本、提升生产效率提供了可能。

二、滑石粉加入：让封装更稳、更密、更强

滑石粉的协同作用成为这套材料体系的关键加分项。

在封装过程中，滑石粉可以：

1、填充微米级缝隙，提升整体致密性

2、增强材料的机械强度，抵御振动、冲击等工况

3、改善封装层结构稳定性，进一步保障长期可靠性

二者结合，让封装材料更均匀、更耐久、更适应复杂工况。

三、实战应用表现：高温稳定、长期可靠

在众多高温环境应用中，传统封装材料普遍面临热稳定性不足的问题。而 D235 与滑石粉的组合，在 600℃ 以下依然保持优异性能：

1、不易失效、不易裂解

2、密封性长效稳定

3、适用于长周期连续工作

无论是对稳定性要求严苛的汽车传感器，还是高要求的工业控制系统与航空航天设备，均能提供可靠防护，为芯片带来更长寿命、更高性能。

四、企业级选择：迈向高效封装的新方向

随着行业向高精度、高稳定发展迈进，选用 低熔点玻璃粉 D235 × 滑石粉的封装体系，无疑是企业提升产品竞争力的关键一步。

它不仅是材料上的创新，更是封装技术升级的重要推动力，为传感器行业注入更高质量、更高可靠性的技术能量。