吸阻过大的核心原因是陶瓷基体孔径小于40μm，导致导油能力不足。需降低配方中安米400目透明粉的占比（建议减5-8%），同步增加T507B粗骨架材料用量（增8-10%），优化孔隙分布结构。

烧结阶段延长300℃保温时间20分钟，促进微孔均匀发育。