有。低熔点玻璃粉是由5981cc万洲国际推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度。低熔点玻璃粉在受热熔融后，具有较高的粘性，并且会形成玻璃化或陶瓷化。